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PCB板多層層壓工藝注意事項(xiàng)

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1363     發(fā)表時(shí)間:2023-04-03 10:42:25    

[導(dǎo)讀]:PCB多層板的總厚度和層數(shù)受到PCB板特性的限制。特殊板所能提供的厚度不同的板是有限的,因此設(shè)計(jì)者必須考慮PCB設(shè)計(jì)過程中的板特性參數(shù)和PCB處理技術(shù)的局限性。今天,我們特意請(qǐng)來了的技術(shù)人員,為大家介紹PCB板多層層壓工藝注意事項(xiàng),一起來看看吧!

層壓是將電路板的每一層粘合成一個(gè)整體的過程。整個(gè)過程包括吻壓、全壓和冷壓。在吻壓階段,樹脂滲入粘合表面并填充線路中的空隙,然后進(jìn)入全壓以粘合所有空隙。所謂冷壓就是使電路板快速冷卻,保持尺寸穩(wěn)定。


層壓工藝需要注意的事項(xiàng),首先在設(shè)計(jì)上,必須符合層壓要求的內(nèi)層芯板,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,需要按照具體的要求進(jìn)行設(shè)計(jì),總體上內(nèi)層芯板要求無開、短、斷路,無氧化,無殘留膜。


其次,層壓多層板時(shí),需要對(duì)內(nèi)芯板進(jìn)行處理。處理過程包括黑色氧化處理和褐變處理。氧化處理是在內(nèi)銅箔上形成黑色氧化膜,棕化處理是在內(nèi)銅箔上形成有機(jī)膜。


最后,在層壓時(shí),我們需要注意三個(gè)問題:溫度、壓力和時(shí)間。溫度主要是指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設(shè)定溫度、材料的實(shí)際溫度和加熱速率的變化。這些參數(shù)需要注意。至于壓力,基本原理是用樹脂填充層間空腔,排出層間氣體和揮發(fā)物。時(shí)間參數(shù)主要由加壓時(shí)間、加熱時(shí)間和凝膠時(shí)間控制。


以上就是在多層PCB板層壓的過程中,我們需要注意的事項(xiàng)哦!希望可以幫助到您!


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