對于PCB線路板布線線寬的設(shè)置,主要要考慮兩個(gè)問題:
一是流過的電流大小。比如對于電源線來說,需要考慮電路工作時(shí)流過的電流,如果流過的電流大,則走線不能太細(xì)。
實(shí)測:PCB線路板走線與過孔的電流承載能力
二是要考慮電路板廠的實(shí)際制板能力。如果所需要的電流很?。ㄈ缧盘柧€),那就可以走的細(xì)一些。有時(shí)候PCB線路板面積小,器件多,就想走線盡量細(xì),但是如果過細(xì)可能線路板廠就制作不出來了,或者能做不出但不良率上升。這個(gè)可以向線路板廠確認(rèn)。就我所知,線寬0.2mm,線間距0.2mm,一般的電路板廠都是可以做的。線寬0.127mm就不是都能做了,業(yè)界的最小線寬標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該是0.1mm。后續(xù)隨著技術(shù)的發(fā)展可能會更細(xì)。
至于過孔的大小,也可以直接向電路板廠確認(rèn),畢竟就算你用小孔徑的過孔設(shè)計(jì)出來PCB線路板,但是電路板廠做不了,或者能做但是成本高昂也不行。就我所知外徑0.5mm,內(nèi)徑0.3mm基本所有板廠都是可以做的。
1、PCB線路板需要要做阻抗的信號線,應(yīng)該嚴(yán)格按照疊層計(jì)算出來的線寬、線距來設(shè)置。比如射頻信號(常規(guī)50R控制)、重要單端50R、差分90R、差分100R等信號線,通過疊層可計(jì)算出具體的線寬線距(下圖示)。
PCB線路板需要要做阻抗的疊層
2、設(shè)計(jì)的線寬線距應(yīng)該考慮所選電路板廠的生產(chǎn)工藝能力,如若設(shè)計(jì)時(shí)設(shè)置線寬線距超過合作的PCB生產(chǎn)廠家的制程能力,輕則需要添加不必要的生產(chǎn)成本,重則導(dǎo)致設(shè)計(jì)無法生產(chǎn)。一般正常情況下線寬線距控制到6/6mil,過孔選擇12mil(0.3mm),基本80%以上PCB生產(chǎn)廠家都能生產(chǎn),生產(chǎn)的成本最低。線寬線距最小控制到4/4mil,過孔選擇8mil(0.2mm),基本70%以上PCB生產(chǎn)廠家都能生產(chǎn),但是價(jià)格比第一種情況稍貴,不會貴太多。線寬線距最小控制到3.5/3.5mil,過孔選擇8mil(0.2mm),這時(shí)候有部分PCB生產(chǎn)廠家生產(chǎn)不了,價(jià)格會更貴一點(diǎn)。線寬線距最小控制到2/2mil,過孔選擇4mil(0.1mm,此時(shí)一般是HDI盲埋孔設(shè)計(jì),需要打激光過孔),這時(shí)候大部分PCB生產(chǎn)廠家生產(chǎn)不了,價(jià)格是最貴的。這里的線寬線距設(shè)置規(guī)則的時(shí)候指線到孔、線到線、線到焊盤、線到過孔、孔到盤等元素之間的大小。
3、設(shè)置規(guī)則考慮設(shè)計(jì)文件中的設(shè)計(jì)瓶頸處。如有1mm的BGA芯片,管腳深度較淺的,兩行管腳之間只需要走一根信號線,可設(shè)置6/6mil,管腳深度較深,兩行管腳之間需要走2根信號線,則設(shè)置為4/4mil;有0.65mm的BGA芯片,一般設(shè)置為4/4mil;有0.5mm的BGA芯片,一般線寬線距最小須設(shè)置為3.5/3.5mil;有0.4mm的BGA芯片,一般需要做HDI設(shè)計(jì)。一般對于設(shè)計(jì)瓶頸處,可設(shè)置區(qū)域規(guī)則(設(shè)置方法見文章尾部),局部線寬線距設(shè)置小點(diǎn),PCB其他地方規(guī)則設(shè)置大一些,以便生產(chǎn),提高生產(chǎn)出來PCB合格率。
4、需要根據(jù)PCB線路板設(shè)計(jì)的密度來進(jìn)行設(shè)置,密度較小,板子較松,可設(shè)置線寬線距大一點(diǎn),反之,亦然。常規(guī)可按以下階梯設(shè)置:
①8/8mil,過孔選擇12mil(0.3mm)。
②6/6mil,過孔選擇12mil(0.3mm)。
③4/4mil,過孔選擇8mil(0.2mm)。
④3.5/3.5mil,過孔選擇8mil(0.2mm)。
⑤3.5/3.5mil,過孔選擇4mil(0.1mm,激光打孔)。
⑥2/2mil,過孔選擇4mil(0.1mm,激光打孔)。
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