電路板的多層結(jié)構(gòu)和HDI板都各有其特點(diǎn)和優(yōu)勢。常規(guī)多層板一般是指板厚在0.4mm-3mm之間,層數(shù)和廠家工藝能力決定了具體的板厚,例如四層板的常規(guī)板厚一般是0.5mm-2mm,而六層板的一般是0.7mm-2.5mm。然而,隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的精進(jìn)快速,這些集合結(jié)構(gòu)都無法滿足元件安裝密度及電氣需求。
相比之下,HDI板是一種高密度互連電路板,它采用微盲孔/埋盲孔等技術(shù),使得線路分布的密度更高,節(jié)約大量空間。HDI板一般采用積層法制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。此外,HDI板主要應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域,能夠提供更高的信號傳輸速度和更低的信號損耗。
總的來說,電路板的多層結(jié)構(gòu)和HDI板各有其優(yōu)勢和局限性,應(yīng)根據(jù)具體的應(yīng)用需求來選擇適合的類型。對于需要較高安裝密度和電氣性能的應(yīng)用,如智能手機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域,HDI板可能是更好的選擇。而對于一般的電子設(shè)備,常規(guī)的多層板可能已能滿足需求。
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