PCB制板流程大致可以分為以下十二步，每一道工序都需要進(jìn)行多種工藝加工制作，需要注意的是，不同結(jié)構(gòu)的板子其工藝流程也不一樣，以下流程為多層PCB的完整制作工藝流程；

一、內(nèi)層；主要是為了制作PCB電路板的內(nèi)層線路；制作流程為：

1，裁板：將PCB基板裁剪成生產(chǎn)尺寸；

2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物

3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備；

4，曝光：使用曝光設(shè)備利用紫外光對(duì)附膜基板進(jìn)行曝光，從而將基板的圖像轉(zhuǎn)移至干膜上；

5，DE：將進(jìn)行曝光以后的基板經(jīng)過(guò)顯影、蝕刻、去膜，進(jìn)而完成內(nèi)層板的制作

二、內(nèi)檢；主要是為了檢測(cè)及維修板子線路；

1，AOI：AOI光學(xué)掃描，可以將PCB板的圖像與已經(jīng)錄入好的良品板的數(shù)據(jù)做對(duì)比，以便發(fā)現(xiàn)板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現(xiàn)象；

2，VRS：經(jīng)過(guò)AOI檢測(cè)出的不良圖像資料傳至VRS，由相關(guān)人員進(jìn)行檢修。

3，補(bǔ)線：將金線焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良；

三、壓合；顧名思義是將多個(gè)內(nèi)層板壓合成一張板子；

1，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤(rùn)濕性；

2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內(nèi)層板與對(duì)應(yīng)的PP牟合

3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊；

四、鉆孔；按照客戶要求利用鉆孔機(jī)將板子鉆出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便后續(xù)加工插件，也可以幫助板子散熱；

五、一次銅；為外層板已經(jīng)鉆好的孔鍍銅，使板子各層線路導(dǎo)通；

1，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現(xiàn)鍍銅不良；

2，除膠線：去除孔里面的膠渣；以便在微蝕時(shí)增加附著力；

3，一銅（pth）：孔內(nèi)鍍銅使板子各層線路導(dǎo)通，同時(shí)增加銅厚；

六、外層；外層同第一步內(nèi)層流程大致相同，其目的是為了方便后續(xù)工藝做出線路；

1，前處理：通過(guò)酸洗、磨刷及烘干清潔板子表面以增加干膜附著力；

2，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備；

3，曝光：進(jìn)行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的狀態(tài)；

4，顯影：將在曝光過(guò)程中沒有聚合的干膜溶解，留下間距；

七、二次銅與蝕刻；二次鍍銅，進(jìn)行蝕刻；

1，二銅：電鍍圖形，為孔內(nèi)沒有覆蓋干膜的地方渡上化學(xué)銅；同時(shí)進(jìn)一步增加導(dǎo)電性能和銅厚，然后經(jīng)過(guò)鍍錫以保護(hù)蝕刻時(shí)線路、孔洞的完整性；

2，SES：通過(guò)去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層干膜(濕膜）附著區(qū)的底銅蝕刻，外層線路至此制作完成；

八、阻焊：可以保護(hù)板子，防止出現(xiàn)氧化等現(xiàn)象；

1，前處理：進(jìn)行酸洗、超聲波水洗等工藝清除板子氧化物，增加銅面的粗糙度；

2，印刷：將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨，起到保護(hù)、絕緣的作用；

3，預(yù)烘烤：烘干阻焊油墨內(nèi)的溶劑，同時(shí)使油墨硬化以便曝光；

4，曝光：通過(guò)UV光照射固化阻焊油墨，通過(guò)光敏聚合作用形成高分子聚合物；

5，顯影：去除未聚合油墨內(nèi)的碳酸鈉溶液；

6，后烘烤：使油墨完全硬化；

九、文字；印刷文字；

1，酸洗：清潔板子表面，去除表面氧化以加強(qiáng)印刷油墨的附著力；

2，文字：印刷文字，方便進(jìn)行后續(xù)焊接工藝；

十、表面處理OSP；將裸銅板待焊接的一面經(jīng)涂布處理,形成一層有機(jī)皮膜,以防止生銹氧化；

十一、成型；鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進(jìn)行SMT貼片與組裝；

十二、飛針測(cè)試；測(cè)試板子電路，避免短路板子流出；

十三、FQC；最終檢測(cè)，完成所有工序后進(jìn)行抽樣全檢；

十四、包裝、出庫(kù)；將做好的PCB板子真空包裝，進(jìn)行打包發(fā)貨，完成交付；