HDI屬于線路板的一種產(chǎn)品,全稱為highDensityInterconnection,高密度互聯(lián)板目前,高階電子產(chǎn)品一般都是HDI板產(chǎn)品。

盲孔(Blindvias):盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個板子。

埋孔(Buriedvias):埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型,所以是從PCB表面是看不出來的。

隨著目前便攜式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)朝著小型化和高密度的方向發(fā)展,PCB的設(shè)計(jì)難度也越來越大,對PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設(shè)計(jì)工藝,那么什么是盲埋孔呢?

盲孔(Blindvias):盲孔是將PCB內(nèi)層走線與線路板表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個板子。

埋孔(Buriedvias):埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型,所以是從PCB表面是看不出來的。

有埋盲孔的電路板不一定是HDI線路板,但一般HDI板都有盲孔,埋孔就不一定了,要看你的電路板產(chǎn)品是幾階幾壓的產(chǎn)品。

說明如下:

6層電路板中一階,二階是針對需要激光鉆孔的板子來說的,即指HDI板.

6層電路板一階HDI板指盲孔:1-2,2-5,5-6.即1-2,5-6需激光打孔.

6層電路板二階HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.即需2次激光打孔.

首先鉆3-4的埋孔,接著壓合2-5,然后第一次鉆2-3,4-5的激光孔,接著第2次壓合1-6,然后第二次鉆1-2,5-6的激光孔.最后才鉆通孔.由此可見二階HDI板經(jīng)過了兩次壓合,兩次激光鉆孔.

另外二階HDI板還分為:錯孔二階HDI板和疊孔二階HDI板,錯孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯開的,而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起,例如:盲:1-3,3-4,4-6.

依此類推三階,四階……都是一樣的.